Champs d’application : Le VSS-300 est un four de brasage sous vide conçu pour : Processus de refusion avec ou

Domaine d’application : Photonique : assemblage de composants optiques et photoniques (lasers, détecteurs, modulaires optiques). Microélectronique : intégration de semi-conducteurs,

CAPACITÉ:     Dimensions du PCB: Mode voie unique Montage par lots: L 50 × W 50 ~ L 750 × W

CAPACITÉ: Précision de placement : 2µm @ 3 sigma Outil automatique d’attache de composantes renversées avec unité d’alimentation en composantes

CAPACITÉ: Convoyeur sur ceinture d’acier inoxydable : 24 pouces de large Fil de 0.072’’ avec pas de 3/8’’ 2 voies pour

CAPACITÉ: Convoyeur entrée et sortie en plateau Jedec Système de vision optique de reconnaissance digitale de motifs Compensation de désalignement

CAPACITÉ: Entrée et sortie de convoyeur en plateau JEDEC Précision: ±10µm à 3 sigma, cpk 1.33 Rotation de la tête

CAPACITÉ:     Entrée / sortie en plateau JEDEC Précision : +/- 3 µm @ 3 sigma, cpk 1,33 Fonction d’étalonnage automatique pour

CAPACITÉ:     Idéal pour le développement de produits et de processus Placement, capacité de liaison par thermocompression Gaz disponibles : H2/N2, acide