CAPACITÉS : Domaine d’application : Mesure de l’épaisseur, du TTV, de la courbure (bow) et de la déformation (warp) à
Domaines d’application : Équipement de moulage par compression pour tranche de 8 pouces pour « Fan-out wafer-level packaging » (FOWLP) et intégration hétérogène
Domaine d’application : Meulage des bords de tranches Chanfreinage en terrasse des tranches Découpe et finition des bords après détourage
Champs d’application : Le VSS-300 est un four de brasage sous vide conçu pour : Processus de refusion avec ou
Domaine d’application : Photonique : assemblage de composants optiques et photoniques (lasers, détecteurs, modulaires optiques). Microélectronique : intégration de semi-conducteurs,
CAPACITÉS : Photonic wire bond : Impression de structure de guide d’ondes 3D entre interfaces optiques (Fibre vers laser, Fibre vers
CAPACITÉ: Champs d’application Interconnection optique et passive entre deux composants : Fibres optiques Puces III-V (Laser, SOA, Modulateurs, etc.. ) Si PICS (Guide d’onde : Si, SiN, TFLN)
CAPACITÉS : Champs d’application : Intégration laser sur wafer (puces III-V sur wafer photoniques en silicium) Placement de puces avec haute
CAPACITÉS : DOMAINE D’APPLICATION : Optique en espace libre (alignement actif) Couplage de réseaux (alignement actif) Couplage de bords (alignement actif)
CAPACITÉ: Dimensions du PCB: Mode voie unique Montage par lots: L 50 × W 50 ~ L 750 × W