CAPACITÉ: Opération d’entrée / sortie automatisée de pod SMIF de séchage / séchage; Le mini-environnement dans un banc humide garantit
CAPABILITY: Dry-in/dry-out automated SMIF pod input/output operation; Mini-environment within wet bench secures class 1 clean room performance on the wafer
CAPACITÉ: Isopode – élimination des résistances in situ Bande in situ pour la prévention de la corrosion Élimination des polyimides
CAPACITÉ: Module de gravure diélectrique Conception de chambre sur mesure pour augmenter la stabilité du processus Densité de plasma nécessaire
CAPABILITY: Metal etch module Patented high density plasma source incorporating a radial coil design
CAPACITÉ: Module SI DRIE Source de plasma double brevetée avec zones de plasma découplées primaires et secondaires contrôlées indépendamment Excellente
CAPACITÉ: Choix des sources de plasma Le gax de formage à 3.5% offre l’avantage de la catalyse pour la génération
CAPACITÉ: Photo-stabilisateur DUV à chambre unique Compatible avec les tailles de tranches de 200 mm et 150 mm; Applications du
CAPACITÉ: 5X Stepper Aligner Résolution jusqu’à 350 nm Alignement avant-avant: 50 nm, 3 sigma Alignement dos à dos: 80 nm,
CAPACITÉ: Taille de la tranche: 200 mm Tranches de production par chargement: 50 Plage d’épaisseur des tranches: 300 – 1700