Grace à ce secteur « Pure-Play » fonderie doté de salles blanches de classe 10 / Iso 4 pour la fabrication des composants MEMS et Photoniques sur des tranches de 200 mm, nos experts développent des procédés manufacturiers en fonction de la conception (design) de nos clients.
Métrologie
Inspection infrarouge
Inspection de couches minces
Inspection des défauts et décompte des particules
Lithographie
Aligneuse sans masque
Cuisson UV de la résine
"5X Stepper"
Cuisson de résine
Dépôt moléculaire
Revêtement / développement
Gravure sèche
Gravure de relâchement
Décapage
Gravure dielectrique
Gravure de métal
Gravure de silicium
Décapage
Gravure humide
Gravure de silicium
Gravure d'oxide, nitride et aluminium
Nettoyage de tranche
Collage de tranche
Collage de tranche
Dépôt de couche mince
Dépôt chimique phase vapeur à basse pression / LSN
Dépôt chimique phase vapeur par plasma
Diffusion / Oxydation
Dépôt de vapeur chimique à basse pression / TEOS
Dépôt chimique phase vapeur à basse pression / ISDP
Traitement thermique
Traitement thermique
Pression sous-atmosphérique
Fournaise de soudure de bille
Polissage chimique / mécanique
Polissage et planarisation
Décollage de tranches
Décollage à sec
Décapage de résine
Décapage de résine
Décapage de résine
Décapage de résine
Manutention des tranches
Sérigraphie
Placage
Electrodeposition