info@c2mi.ca 1 450 534-8000

Laboratoire d’assemblage de semi-conducteurs et de tests

LABORATOIRE D'ASSEMBLAGE DE SEMI-CONDUCTEURS

Le C2MI offre une vaste gamme d’équipement permettant de réaliser l’assemblage du semi-conducteur (Advanced packaging) sur un substrat pour en faire un produit fini prêt pour l’assemblage à la carte. Le circuit intégré (IC), aussi appelé puce électronique, est un composant électronique reproduisant une ou plusieurs fonctions électroniques plus ou moins complexes, intégrant souvent plusieurs types de composants électroniques de base dans un volume réduit, rendant le circuit facile à mettre en œuvre. Il existe une très grande variété de ces composants divisés en deux grandes catégories : analogique et numérique.

Découpage de tranches

Une puce est un petit morceau de semi-conducteur sur lequel un circuit électronique intégré a été fabriqué. On obtient des puces par la découpe des tranches de semi-conducteur sur lesquelles se trouve cette circuiterie obtenue à partir d’une succession de différentes étapes de photolithogravure, d’implants ioniques, de dépôts de couches minces ou encore des circuits électroniques.

Le terme « puce » est employé une fois que le processus de fabrication est achevé et que l’on a procédé au découpage de la tranche du semi-conducteur.

Assemblage C4

Les « coussinets » (connexion avec un alliage de soudure sur un plot) sont au cœur des technologies de connexion de puces inversées (flip chip). La connexion électrique entre la puce et le substrat sur lequel ils sont assemblés est assurée par la présence d’une microbille conductrice située sur une structure de couches de métallisation (UBM – Under Bump Metallurgy) qui fait la jonction entre la bille et la circuiterie du semi-conducteur. Le procédé d’assemblage « Flip Chip » consiste donc à faire l’assemblage de cette puce munie de microbilles sur un substrat, à partir d’un procédé de positionnement et d’un cycle de température soigneusement contrôlés. La recette de cet assemblage est influencée par de nombreux paramètres et composants impliqués (le UBM, l’alliage de soudure de la microbille, le type de substrat utilisé, etc.).

Assemblage Wirebond

La technique d’assemblage du fil de liaison (wirebond) est le procédé de fabrication d’interconnexion généralement utilisé entre un circuit intégré (IC) et un autre dispositif qui lui sert de support. La technique de liaison par fil est généralement considérée comme la technologie d’interconnexion la plus rentable et la plus souple, et est encore aujourd’hui utilisée pour assembler la grande majorité des dispositifs de semi-conducteur.

Découpage de tranches

Découpage des tranches
Découpage au laser et perforation
Découpage des tranches
Exposition UV
Manipulation
Rainurage des tranches au laser
Inspection des tranches
Amincissement automatique des tranches
Montage semi-automatique de cadres et de tranches
Montage semi-automatique de tranches (BSG)

Assemblage Wirebond

Soudure de fil d'or
Positionnement de composante

Positionnement des composantes

Placement
Positionnement de puce
Inspection rayon-X
Nettoyage après positionnement de puce
Fournaise de soudure
Application de flux
Positionnement de puce
Positionnement de puce
Positionnement de puce
Positionnement de puce

Encapsulation

Distribution d'encapsulant
Cuisson sous vide à haute temperature
Microscopie acoustique
Microscopie acoustique
Distribution "glob-top"
Gravure plasma
Distribution d'encapsulant
Distribution d'encapsulant
Cuisson
Gravure plasma

Attachement du capot

Cuisson de résine
Positionnement de capot
Distribution d'adhésif et de pâte thermique

Soudure de billes

Positionnement de bille
Nettoyage après positionnement de bille
Fournaise de soudure de bille
Sérigraphie

Marquage

Marqueur laser
Marqueur au jet d'encre

Inspection

Profilomètre (mesure de surface)
Traction / cisaillement de bille
Systeme de vision
Microscopie acoustique
Microscopie acoustique
Inspection rayon-X

Dépôt de métal

Pulvérisation verticale

Autres

Distribution d'adhésif et de pâte thermique
Decollage chimique et rincage à l'eau distillée
Pulvérisation horizontale

LABORATOIRE DE VÉRIFICATION ÉLECTRIQUE

Le C2MI est en mesure de réaliser plusieurs types de tests électriques. Les tests électriques sont effectués pour trois raisons. Premièrement, pour garantir la qualité et la fiabilité des dispositifs et des procédés à long terme. Deuxièmement, à des fins de collecte visant à éliminer les rares dispositifs qui sont défaillants. Finalement, pour mesurer et colliger les informations sur les changements induits par les radiations dans les caractéristiques du composant.

Tests de fonctionnalité

Le test de fonctionnalité a pour objectif d’éliminer les mauvais procédés, et ce, dans un laps de temps restreint afin d’épargner le plus possible. Les composantes retrouvées sur les testeurs modernes sont testées avec un parallélisme des plus élevés. En d’autres termes, elles sont de plus en plus testées simultanément. Ainsi, cela permet pratiquement de diviser le temps de test par le nombre de composantes en parallèle. Il existe une autre méthode pour réduire le temps des tests. Il s’agit d’adapter le composant lui-même au test DFT.

Durant le test, les composantes sont manipulées par des machines couramment appelées « Handler ». Certains manipulateurs permettent de tester les composantes à des températures supérieures ou inférieures à celle de la pièce. Cela permet de garantir la fonctionnalité de la pièce dans une grande gamme de température.

Inspection automatisée d'interconnection

L’inspection automatisée d’interconnection a pour but de vérifier l’intégrité mécanique de la pièce en s’assurant que cette dernière rencontre les spécifications du client.

Vieillissement accéléré

L’ensemble des composantes électroniques connaissent des défaillances au cours de leur vie. Ainsi, une fois qu’elles ont survécu pendant un certain temps, les chances de récidive sont peu élevées. Soumettre les composantes à des conditions de températures extrêmes et de vieillissement permet d’accélérer l’apparition de leurs défauts de fabrication et de garantir un bon fonctionnement du système.

Ingénierie d'application

Le service d’ingénierie offre des solutions complètes de tests électriques à partir de l’élaboration du design jusqu’à la mise en production.

  • Participation au design de l’application
  • Élaboration de la stratégie de test en incluant plusieurs techniques de « design for test »
  • Sélection des équipements de test et design de cartes de test
  • Écriture du programme de test incluant la conversion des vecteurs de test
  • Caractérisation des prototypes
  • Optimisation et mise en production

Développement de programme de test

Notre personnel technique expérimenté fournit une gamme complète de services, incluant le développement du programme de test. Nous comprenons les différentes applications et les exigences relatives aux tests, notamment les applications digitals, mixed-signal, high speed, RF, et les technologies émergente comme le 2.5/3D et SiPh.

À partir des spécifications des tests, l’ingénieur de test développera une séquence de test pour optimiser la qualité du produit, les rendements et le coût.

Solutions manufacturières

La mise en production de masse est une étape critique durant le cycle de vie d’un produit. Tout au long du développement de la solution de test, l’équipe d’ingénierie tient compte de la solution automatisé qui sera utilisée en production de masse et met en place tous les outils nécessaires à cette transition. Voici notre expertise en solutions manufacturière :

  • Solutions entièrement automatisées
  • Programmation multi-sites
  • Logistiques de gestion des lots
  • Gestion des rendements et des lots Maverick
  • Gestion de la capacité
  • Gestion des équipements de test
  • Analyses statiques
  • Modélisation mathématique
  • Data Mining
  • Systèmes experts
  • Gestion des retours de client
  • Mise à jour des programmes de tests
  • Réduction des temps de tests en cours de vie du produit

Autres

  • Migration de programme de test sur différents vérificateurs
  • Conversion de vecteurs de test
  • Burnin (vieillissement des produits)
  • Solution spécifique à l’application (on board test fixturing)
  • System level Test

Tests de fonctionnalité

Vérification électrique
Vérification électrique

Caractérisation électrique

Tests de continuité (module & carte)
Station manuelle de caractérisation
Caractérisation électrique
Mesures de résistance (2pts & 4pts)
BERT Haute-performance
Signal Analyzer
Oscilloscope "mixed signal"
Oscilloscope en temps réel
Générateur de signal analogique RF
Oscilloscope à échantillonage

Inspection automatisée d'interconnection

Inspection de substrats
Inspection de billes

Manipulation automatique

Manipulateur automatique 3 températures
Manipulateur automatique 3 températures

Vieillissement accéléré

Vieillissement accéléré

Laboratoire opto

Laboratoire général
Système d'onde lumineuse multi-canaux
BERT Haute-performance
Système d'onde lumineuse multi-canaux
Analyseur de composant d'onde lumineuse
Oscilloscope DCA-X
Laboratoire général

Caractérisation thermique et mécanique

Cartographie de pression et mesure de force
Mesures de faible compressions / tensions
Système d'acquisition de données
Profilomètre (mesure de surface)
Caméra infrarouge

RECHERCHE

Recherche d’équipements par mot-clé
Catégorie