Le C2MI dispose d’un environnement industriel spécialisé pour le développement de procédés d’encapsulation et d’intégration avancée des semi-conducteurs. Ces technologies d’assemblage sont essentielles pour assurer la performance, la fiabilité et la miniaturisation des dispositifs électroniques modernes. 

Grâce à des équipements de production de calibre industriel, le centre permet de réaliser des opérations critiques telles que le montage de puces (die attach/flip-chip), le moulage (molding), le filage (wire bonding), la pose de billes (ball placement), ainsi que l’inspection et la caractérisation des boîtiers. Ces capacités soutiennent le prototypage, la validation et la transition vers la fabrication à haut volume, dans des secteurs comme les télécommunications, l’automobile et l’Internet des objets. 

Le secteur de l’assemblage comprend également des équipements de post-traitement de tranches, incluant l’amincissement (grinding) et le découpage (dicing) de tranches de 200 mm et 300 mm. Ces étapes permettent de préparer les semi-conducteurs et les MEMS pour l’assemblage final avec une grande précision et une qualité constante. 

Une ligne dédiée à l’assemblage optoélectronique actif permet le couplage précis de composants optiques et électroniques, essentiel pour les dispositifs photoniques, les capteurs avancés et les systèmes de communication à haute performance.